Ce probleme pot apărea în timpul ștampilării foilor SGCC?

Ce probleme pot apărea în timpul ștampilării foilor SGCC?
În timpul ștanțarii și a altor procese, acoperirea cu zinc poate adera la matriță, crescând frecarea și potențial provocând diverse defecte de formare.
Cum poate fi rezolvată problema acoperirii cu zinc care aderă la matriță în timpul ștanțării tablei SGCC?
Puteți păstra matrița curată și netedă, puteți utiliza materiale de matriță sau acoperiri specializate și puteți crește lubrifierea.
Ce măsuri de precauție trebuie luate la îndoirea plăcilor SGCC?
Foile SGCC au un strat de zinc gros, astfel încât raza de îndoire trebuie controlată în timpul îndoirii. În general, se recomandă o rază de îndoire de 1,5 ori grosimea tablei pentru a preveni fisurarea zincului și metalul expus.
Cum poate fi îmbunătățită rezistența la coroziune a marginilor tablei SGCC după tăiere?
Rezistența la coroziune a marginilor tablei SGCC scade după tăiere. Acoperirea prin pasivizare sau prin pulverizare poate fi folosită pentru a proteja marginile tăiate.
Cum poate fi rezolvată fisurarea cauzată de întărirea prin muncă în foile SGCC?
Fisurarea la întărire are loc de obicei în timpul îndoirii sau ștanțarii. Acest lucru poate fi rezolvat prin selectarea parametrilor de procesare adecvați, cum ar fi reducerea vitezei de procesare și creșterea lubrifierii.